钨铜复合材料是由钨和铜两种互不固溶的金属构成的假合金，它结合了钨的高熔点、高硬度、低的膨胀系数和铜的高导电。导热性能：是一种性能十分优良的复合材料。
钨铜材料不仅具有良好的导热性和较低的热膨胀系数，而且还可以通过改变其钨铜的含量来设计其热导率和膨胀系数，这些特性使得钨铜复合材料在耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料，做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。等领域得到了广泛的应用，钨铜(银)合金综合了金属钨和铜(银)的优点，其中钨熔点高(钨熔点为3410℃、铁的熔点1534℃)，密度大(钨密度为19.34g/cm3、铁的密度为7.8g/cm3)；铜(银)导电导热性能优越，钨铜(银)合金(成分一般范围为CUW90~CUW50)微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大。
【港德钨铜合金化学成分、物理性能介绍】
牌号 | 密度g/cm3 | 导电率（IACS） | 硬度（HB≥） | 软化温度（≥） |
CuW50 | 11.85 | 54 | 115 | 900℃ |
CuW55 | 12.3 | 49 | 125 | 900℃ |
CuW60 | 12.75 | 47 | 140 | 900℃ |
CuW65 | 13.3 | 44 | 155 | 900℃ |
CuW70 | 13.8 | 42 | 175 | 900℃ |
CuW75 | 14.5 | 38 | 195 | 900℃ |
CuW80 | 15.15 | 34 | 220 | 1200℃ |
CuW85 | 15.9 | 30 | 240 | 1400℃ |
CuW90 | 16.75 | 27 | 260 | 1600℃ |
【港德供应钨铜合金用途】
1、电阻焊电极：综合了钨和铜的优点，耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电、导热性好，易于切削加工，并具有发汗泠却等特性，由于具有钨的高硬度、高熔点、抗粘附的特点，经常用来做有一定耐磨性、抗高温的凸焊、对焊电极。
2、高压放电管电极：高压真空放电管在工作时，触头材料会在零点几秒的时间内温度升高几千摄氏度，而钨铜的抗烧蚀性能、高韧性，良好的导电、导热性能给放电管稳定的工作提供必要的条件。
3、航天用高性能材料：钨铜材料具有高密度、发汗冷却性能、高温强度高及耐冲刷烧蚀等性能，在航天工业中用作导弹、火箭弹的喷管喉衬，燃气舵的组件、空气舵、头罩及配重等。
4、真空触头材料：触头材料必须有非常好的机械加工性能和抗热震性，由于接触和开断时打弧，触头材料会在零点几秒的时间内温度升高几千摄氏度。我公司生产的W-Cu触头材料由于其优异的物理性能而被广泛的使用。
5、电火花加工用电极：在用电火花加工硬质合金产品时，由于WC的特殊性能使铜或石墨电极的损耗相当快，对于这种材料的电火花加工，产品性能:港德钨铜高的电腐蚀速度，低的损耗率，精确的电极形状，优良的加工性能,被加工件WC表面质量好。
产品类型：棒材、管材、板材
6、电子封装材料：W-Cu电子封装材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤为可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计，因而给该材料的应用带来了极大的方便。我们采用高纯的优质原料，经压制成形、高温烧结及熔渗后，得到性能优良的W-Cu电子封装材料及热沉材料。港德适用于与大功率器件封装的材料，如基片、下电极等；高性能的引线框架；军用和民用的热控装置的热控板和散热器等。优点：具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率；优良的高温稳定性及均一性；优良的加工性能。
7、钨铜复合电极：钨铜与铁结合的复合电极，杜绝以往此工艺使用焊接复合中存在的孔隙、裂缝问题。钨铜铁复合电极为钨铜、铁两种材料复合而成，结合强度高、导电性能好。
1)、钨铜、铁的合理搭配，使其力学性能更加合理，使用更加方便。小型精密电极加工中的变形问题得到了很好的解决。
2)、可将电极直接吸附在磁性工作台上磨削，其加工后的平面度、表面光洁度和尺寸精密度是其它加工方法无法比及的。在大平面电极的加工中尤显其优越性。
3)、磨削后的电极基准再现性好，特别适合需多工序组合工的电极。
4)、多个电极可同时加工，可大大提高工作效率；损耗的电极经磨削可重复使用，使用率高，大幅提高工作效率，降低加工成本。
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