













导热硅胶片具有优异的导热性能和电气绝缘性能,能满足大部分电子产品导热绝缘要求,广泛应用在对导热要求不是太高的电子产品中。具有稳定的导热性能、同时本产品又具有粘性,应用简单方便。
PM150利用软性硅胶导热材料稳定的导热、绝缘性能以及柔软而富有弹性等特点,置于发热器件与散热部件之间良好的接触,达到传热和绝缘的效果。
典型应用:
◆ LED灯饰、照明设备
◆ 家用电器、LCD显示器
◆ 半导体与散热片之间
◆ 通信产品、智能手机、平板电脑
◆ 台式电脑、笔记本等便携式电脑
◆ 大功率电源等
性能及特点:
◆高导热性能、导热系数0.8W-8W/m-k
◆产品性能稳定、低阻热、有效的提高热能传递速度
◆产品硬度低、自身黏性度高、易于粘接使用
◆通过UL以及V-O等多项认证标准
测试项目 Test Item | 单 位 Unit | 数 值 Data | 测试标准 Test Method |
颜色Color | ---- | | 目视Visual |
厚度Thickness | mm | 0.5~14.0 | ASTM D374 |
规格Spec | mm | 200×400 | ASTM D1204 |
密度Density | g/cc | 1.8±0.3 | ASTM D792 |
硬度Hardness | Shore C | 25±5 | ASTM D2240 |
撕裂强度Tensile Strength | KN/m | 1.9 | ASTM D412 |
击穿电压Breakdown Voltage | Kv/mm | ≥5.0 | ASTM D149 |
体积电阻率VolumeImpedance | Ω.cm | 4.2×1016 | ASTM D257 |
耐温范围Continuous UsTemp | ℃ | -40~150 | EN344 |
重量损失Weight Damnify | % | ≤1 | @150℃ 240H |
导热系数ThermalConductivity | W/m.k | 1.0 | 热流检测法 |
◆产品标准尺寸200mm*400mm、310mm*310mm可根据客户需要裁切冲型
◆基本厚度0.25mm*15mm 其余特殊尺寸、厚度可订做
◆产品本身具有微粘性、若需要加强粘性可根据需要背胶
◆产品颜色为量产颜色、如需要特殊颜色可根据实际情况调整

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