导热硅脂
导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。
导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低油离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体 （功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了极佳的导热效果。如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。
| Property 型号 | L-100 | L-200 | L-300 | L-400 | L-500 | TEST METHOD 测试方法 | UNIT 单位 |
| 密度 | 2.1 | 2.3 | 2.7 | 3.0 | 3.2 | ASTM D792 | --- |
| 颜色 | 白色 | 灰色 | 灰色 | 灰色 | 灰色 | --- | Visual |
| 挥发量 | 0.6 | 0.5 | 0.3 | 0.25 | 0.2 | ASTM E595 | %/Wt |
| 导热系数 | 1.0 | 2.0 | 3.0 | 4.0 | 5.0 | ASTM D5470 | W/mK |
| 热阻抗 | 0.052 | 0.041 | 0.025 | 0.015 | 0.009 | ASTM D5470 | C-In2/W |
| 耐电压 | 1300 | 1100 | 1000 | 800 | 600 | ASTM D149 | VAC/mil |
| 介电常数 | 4.3 | 4.5 | 4.7 | 4.75 | 4.8 | ASTM D150 | --- |
| 体积电阻 | >1013 | >1013 | >1013 | >1012 | >1012 | ASTM D257 | --- |
| 工作温度 | -50℃ to 220℃ |
保存方式
. 在未开封状态下，在室温下25度可以保存18个月
