技术参数及特点：

总功率：4500W
上部加热：800W
下部加热：1200W
底部红外预热：2500W
电流：AC220V
50/60HZ其它:30W
外形尺寸：Ｌ610mmⅹW600mmⅹH560mm
最小PCB尺寸：-
最大PCB尺寸：450mmⅹ400mm

描述：

1. 本机采用嵌入式工控电脑触摸屏7.2寸高清屏幕，操作、观看方便直观人机界面，PLC控制，实时温度曲线显示，可显示设定曲线和温度曲线。温度精确控制在±1度。 2． 工控电脑可海量存储温度设定曲线，在触摸屏上即可进行曲线分析。该机知能识别分析曲线，并可实现分析历史曲线，从而更好地保证焊接效果。 3． (定制)该系统可外接鼠标、键盘、U盘更方便的操作，可升级为自学习、自动生成设定温度曲线，不熟练者无须调整曲线。 4． 上下共三个温区独立加热，第一温区，第二温区可同时进行多组多段温度控制，第三温区使PCB板全面预热，以达到最佳焊接效果。智能化功能全部在高清屏显示。 5． 选用高精度K型热电偶闭环控制，外置测温接口实现对温度的精密检测。 6． BGA拆焊完毕具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温 保护功能。 7． 采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果。 8． PCB定位采用V字型槽，可以大幅度移动，灵活方便的可移动式万能夹具对PCB起到保护作用。 9． 对于大热容量的PCB及其他高温要求，无铅BGA/CSP及柱状BGA均可轻松处理。 10． 热风咀可360度任意旋转，易于更换。配有多种尺寸热风咀，特殊要求可订

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