焦磷酸铜电镀工艺
一.特性与用途：
1、单剂使用，操控简便，镀液稳定，光剂消耗量低。
2、具有优异的平滑性，色泽均匀,低电流的工作面也能产生良好的光泽镀层。
3、镀层延展性好，镀后的研磨更容易,附着力优良。
4、镀层均一性好，可以均一地进行厚镀。
二.操作条件：
项目 | 标准 | 范围 |
焦磷酸铜 | 80 g/L | 75～95 g/L |
焦磷酸钾 | 320 g/L | 280～350 g/L |
氨水 | 2 m1/L | 1～3 m1/L |
PCU光亮剂 | 0.2 m1/L | 0.2～0.4 m1/L |
PH值 | 8.7 | 8.5～8.9 |
P比（全焦磷酸/金属铜） | 7 | 6.6～7.3 |
温度 | 57℃ | 55～60℃ |
阳极电流密度 | 2 A/ dm2 | 1～3.5 A/dm2 |
阴析电流密度 | 5 A/ dm2 | 1～6 A/dm2 |
搅拌 | 空气搅拌 | |
阳极袋 | 一定需要 | |
阳极板 | 电解铜 | |
三.建浴方法：
1、于预备槽加液量之2/3的水。
2、加入所需之焦磷酸钾并搅拌至完全溶解。
3、先以少量水在预备槽外将焦磷酸铜搅成泥状，再将之加入预备槽，搅拌至完全溶解。
4、温度维持50℃，加入1-15g/L活性碳并搅拌1-2小时后静置过夜。
5、将镀液过滤至镀槽，于搅拌中缓慢加入焦磷酸调整PH值至8.5-8.9。
6、以0.2-0.5A/dm2，空电解5小时以上。
7、加入所需之氨水，加氨水时应稀释2倍以上的水再加入镀槽。
8、按0.4m1/L取PCU光亮剂，先稀释10倍水(一定要稀释),加入镀槽即可进行电镀作业。
9、补充光亮剂之前，一定要补先氨水之后再行补充光亮剂。
四.管理维护：
1、操作时，应每日补充氨水，氨水不足时，镀层有雾状模糊不清或浇焦现象。由于其常被蒸发，因此须每天补充1~2次，氨水的补充因温度而异，每日按0.3~0.5ml/L补充，添加时也可以与光亮几一同加入。
2、PH值应严格控制在8.5-8.9之间：太高则将导致镀层烧焦或密著性不良；太低，则将导致焦磷酸分解产生正磷酸根累积过高，调高PH用10%氢氧化钾，通常1.2g/L的氢氧化钾可升高PH 0.3个单位，调低PH值用焦磷酸或10%的H2SO4。
3、P比也为控制之要件，太高时镀层烧焦，太低时密著性不良。
4、消耗量：PCU光亮剂 100～150ml/KAH
氨水 200-300毫升/KAH