
产品名称:覆铜板
产品规格:1042*1245MM
产品厚度:1.5
铜箔厚度:12MIL
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板材厚度0.4、0.6、0.8、1.0、1.2、1.5、1.6、2.0、3.0、4.0、5.0等
铜箔厚度:12、15、18、25、35、50等

覆铜板(Copper Clad Laminate,全称覆铜板层压板,英文简称CCL),是由木浆纸或玻璃布等作增强材料,浸以树脂,单面或双面覆以铜箔, 经热压而成的一种产品。
用途:覆铜板是电子工业的基础材料,主要用于加工制造印制电路板(PCB),广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。












