★双组份，混合比例100：10，使用方便；
★导热性能远高于普通加成型灌封胶，有助于电子元器件的散热。
★既可常温固化，亦可加热快递固化；
★固化过程不放热，内应力小，不会对元器件造成损坏，并且固化过程中收缩率极小；
★硫化过程中无副产物产生，无腐蚀性，与金属基材具有较好的粘接性；
★具有优异的电气性能和突出的耐高低温性能；
★专用于散热功率元器件的灌封，起防潮、防尘、防腐蚀和散热作用；
★固化后呈弹性体，对元器件具有减震保护作用。
应用行业：
★普通灌封、LED电源供应器、HID电源、臭氧发生器、安定器、传感器、工业控制、变压器、放大器、高压电阻器、继电器等。
并配有增强粘接性的底涂材料供客户选择，可提高加成型灌封胶对基板和塑胶材料的粘接性，同时可避免和基板内的重金属及其它溶剂产生中毒，导致胶水不干现象
联系电话１３７６３１３７１５２