产品简介
本产品是一种无溶剂，以银粉为介质的双组份环氧导电银胶。它具有高纯度、高导电性、低模量的特点，具有很好的分散性、极低量的挥发性物质、与金属有很好地黏结性。广泛用于对导电性及电子干扰有特殊要求的中小型电子元件的粘接；镀银支架和印刷电路板的基板；大于60*60mi的芯片的贴合；适用于柔性的基材（比如FPC等）；用于通讯产品抗电磁波（EMI）上之包封与填充；电磁波（EMI）屏蔽材料。此产品系列耐溶剂，附着力强，导电率高，柔韧性好，特别适合非受力部分的电子线路的修补及粘接，如电极引出、跳线粘结、导线粘结、ITO粘结、电路修补、电子线路引出及射频元件的粘接，也适用于电子显微镜台上的样品粘结。
.材料及性能
1常规性能
测试项目 | 测试方法或条件 | Ａ 料 | Ｂ 料 |
外观 | 目测 | 银白色粘稠浆状液体 | 银白色粘稠浆状液体 |
粘度 | 25℃,mpa.s | 膏状 | 膏状 |
保存期限 | 室温密封 | 1年 | 1年 |
2使用工艺
项 目 | 单位或条件 | Ａ／Ｂ |
混合比例 | 重量比 | 1：1 |
固化时间 | 25℃/小时 | 6 |
3固化后性能
玻璃化温度 | 85℃ | DSC |
热膨胀系数 | 当温度小于Tg：54ppm/℃ | TMA |
当温度大于Tg：178ppm/℃ | TMA |
导热系数 | 1.6W/M0K | |
体积电阻率 | 0.0001 | 25℃/Ω·cm |
剪切拉伸强度 | （25℃/2H）>1000psi （200℃/2H）>200psi | 铁－铁片剪切 |
冲击强度 | ≥7Kg/3000 psi | |
离子含量 | Cl﹣<40ppm（0.4mg/kg） | 将5克样品粉碎至小于80目后，再加50克去离子水，100℃下回流24小时 |
Na﹢<30ppm（0.3mg/kg） |
k﹢<3ppm（0.03mg/kg） |
铅笔硬度 | 2-4H | Shore-D |
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注：以上数据信息是基于我们在温度25℃，湿度70％的环境下对产品研究测试所得到的典型数据，仅供客户使用时参考，并不能完全保证于某个特定环境进能达到的全部数据。目的是为你们的使用提供可能的建议。但不能取代基于你们本身的目的对该产品所做的操作性和适用性测试。由于我们无法预见各种最终使用条件，UNINWELL国际有限公司不能保证会对这些信息在客户使用过程中的准确性承担责任。敬请客户使用时，以测量数据为准。
包装及规格
1塑料瓶装：50G、200G、500G
2点胶针筒：10 ML、30 ML、300 ML
3标签上标有厂名、产品名称、型号、生产批号、重量。
使用方法
A)、准备工作：
1、打开盖子时，一定要避免容器外有水滴浸入胶中，因为容器内壁有漏气结霜进入水气，混入水气或水滴将影响其特性；
2、混合：彻底的混合搅拌直到均匀，建议搅拌不少于10分钟；
3、粘度调整：在粘度上不要进行调整，任何溶剂的加入都可能影响其特性；
B)、使用：
推荐使用涂布法，不建议使用点胶机。
C)、操作指导：
1)、导电银胶是以糊状物质存在，表面容易因吸水而影响使用效果，因此，在开盖以后，建议尽量缩短在空气中暴露的时间；
2)、点胶一定要与晶片和基座之保持足够的浸润能力，才可以保证有足够的粘着力；
3)、导电银胶混合后，建议30分钟内全部消耗；
4)、使用后，将盖子紧密的盖紧，并用塑料袋密封好，储存于室温干燥处。
注意事项
1在常温条件下（25℃）导电银胶混合后连续使用有效期为1小时；
3涂胶环境和用具、被粘物品等需充分保持干燥，否则胶液易潮解引起固化不良；
4应尽量避免与皮肤接触，一旦接触后立即用肥皂清洗；
5固化烘箱应设置通风装置；
6若导电银胶太稠，可用酮类等有机溶剂稀释，如丙酮、正丁酮等，但加入量不宜太多，以免引起银粉下沉影响导电的一致性；稀释后的导电银胶固化时间会延长，具体固化时间和加入稀释剂多少有关系。