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固化程序:
1.按固液比(3~3.5g:1ml)称取两组份,混合均匀。
2.将混合好后的胶涂到待粘接的部位进行粘接。
3.粘好后先在室温下放置12小时。
4.然后加热到80℃,恒温保持2小时。
5.接着再加热到150℃,再恒温保持2小时。
6.最后缓慢冷却即可。
1、设计、加工粘接密封结合面,接头设计以套接为佳。
2.将待粘表面粗化处理,并除锈、去污,套接间隙以0.2~0.5mm为宜。
3、 配胶:按比例称量固体、液体两组份,混合调匀成可流动的糊状为宜,混合好的胶应在20min
内用完。
4.施胶固化:将混合好的胶液涂到已清洁的被粘接件上,贴合后定位。
适用于金属、陶瓷、玻璃等材料的导电耐热粘接,及耐高温的电热设备、电子元件等粘接,也可作导电导热涂层。
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