供应日立Hitachi各种型号 ACF ,有意者欢迎来电咨询！
AC-8955YW-23,AC-7106U-25,AC-7206U-18,AC-2056-35。
Hitachi ACF(Double Layer)
针对细间距化的要求，日立化成则提出了双层(Double Layer)结构之ACF，双层结构之上层为未添加导电粒子的树脂层，而下层则是含有单层导电粒子的排列。与传统单层结构之ACF相比，双层结构可以在不增加导电粒子密度的情形下，因下层局部粒子密度较高，使得电极单位接触面积内之粒子密度较高，同时在接近芯片凸块区域，因局部粒子密度较低而降低了短路的情形发生。
在树脂黏着剂方面，为了可靠性的考量，日立化成在其产品上均选择使用环氧树脂系统已提高材料的黏着强度、玻璃转移温度及防湿性等特性。
HITACHI产品优点：
★采用高品质的树脂及导电粒子点成而成。
★用于连接二种不同基材和线路。
★具上下(Z轴)电气导通，左右(X,Y轴)绝缘的特性。
★提供优良的防湿接着导电及绝缘功用。
★产品包含感压式自黏胶带和热压式胶膜。
HITACHI异方性导电胶带应用范围：
★软性电路板或软性排线与LCD的连接。
★软性电路板或软性排线与PCB的连接。
★软性电路板或软性排线与薄膜开关的连接。
★软性电路板或软性电路板间的连接。
技术参数:
主要参数 | | | FPC,TCP/GLASS | COG | FPC,TCP/PCB |
| | AC7106U | AC7206U | AC8955YW | AC2056R |
厚度 | um | 25 | 18 | 23 | 35 |
长度 | m/roll | 50 | 50 | 50 | 50/200 |
宽度 | mm | 1.0-3.0 | 1.0-3.5 | 1.2-3.5 | 2.0 |
粒子材质 | | Au | Au | Au | Ni |
粒子直径 | um | 10 | 5 | 4 | 3 |
粒子密度 | pcs/m㎡ | 800 | 4500 | 37000 | 200000 |
最小面积 | u㎡ | 60000 | 10000 | 1500 | 100000 |
最小间路 | u㎡ | 50 | 20 | 10 | 100 |
预压 | 温度 | ℃ | 80 | 80 | 70 | 80 |
时间 | s | 1~5 | 1~5 | 1~5 | 1~5 |
压力 | mpa | 1 | 1 | 1 | 1 |
本压 | 温度-时间 | ℃-s | 170/15 | 170/15 | 180/10 | 170/15 |
温度-时间 | ℃-s | 180/10 | 180/10 | 200/5 | 180/10 |
压力 | mpa | 1~3 | 2~4 | 50~150 | 2~4 |
特性 | 最小电阻 | 欧 | 1 | 1 | | 0.5 |
拉力 | n/m | 1300 | 1200 | | 1200 |
注意: 一、密封-10~5℃保存。 二、ACF开封前请解冻30-60分钟,ACF解冻成室温时再开封。 三、ACF开封后在没有用完的情况下,请一定密封后放入冰箱。 需要更多技术支持和参数，请来电咨询。 |
ACF的保存方法及使用期限：
1.未开封之ACF，保存条件：-10~5℃，其使用期限为制造后六个月(制造日期及保存条件下有效期ACF之商标会注明)。
2.已开封品之保存条件：-10~5℃其使用期限为SONY15天，HITACH30天已开封品，并裸露在空气中，保存之时间仅为7天；未开封之产品如果保存在高温环境下，会缩短其有效使用期限。
3.加速ACF的热固化；若超过了使用保证期限之过期品，本公司规定:不开封的ACF从出厂算起，不超过一年时间继用，超过一年报废，已开封的ACF直接报废。
AC-7601U-25:
联系人：章艺生 销售工程
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